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如何防止LED显示屏出现死光现象

编辑:安徽枫萧光电科技有限公司时间:2019-03-19

合肥显示屏小编接着上一篇带大家了解如何防止LED显示死光

LED支架

1,镀银太薄了

合肥市现有大屏幕LED光源选用铜作为引线框架的基材。为了防止铜氧化,通常在支架表面镀一层银。如果镀银层太薄,支架在高温下会发黄。镀银的发黄不是由镀银本身引起的,而是由镀银层下面的铜层引起的。在高温下,铜原子会扩散并渗透到银层的表面,使银层变黄。铜的氧化性是铜本身非常大的缺点。铜一旦氧化,其导热性能和散热性能将大大降低。因此镀银的厚度非常重要。同时,铜和银容易受到空气中各种挥发性硫化物和卤化物的腐蚀,使其表面变暗变色。一些研究表明,变色会使LED的表面电阻增加20-80%左右,增加功耗,大大降低了LED的稳定性和可靠性,甚至导致严重的事故。

2,镀银硫化

LED光源害怕硫的原因是含硫气体通过硅胶多孔结构或支撑间隙硫化光源的镀银层。LED光源硫化反应后,产品的功能区变黑,光通量逐渐减小,色温明显漂移。硫化后硫化银的导电率随温度的升高而升高,在使用过程中极易发生漏电现象。更严重的情况是银层完全腐蚀,铜层暴露。由于金丝的第二焊点附在银层表面,当支撑功能区的银层完全硫化腐蚀后,金球会脱落,造成死光。

3,镀银氧化

在初步诊断LED发黑的情况下,发现硫/氯/溴元素越难找到。但LED光源镀银层存在明显的发黑迹象,可能与银的氧化有关。但是,EDS等纯元素分析检测方法不易测定氧化,因为空气环境中存在氧气,样品表面吸附和包封胶等有机化合物会干扰检测结果的测定,因此氧化发黑的结论需要我们进一步研究。e专业检测如SEM、EDS、微红外光谱、XPS等一系列光学、电气、化学、环境老化等可靠性对比实验,结合专业检测知识和电镀知识进行综合分析。

4,电镀质量差

涂层的质量主要取决于金属沉积物的晶体结构。一般来说,晶体结构越细,涂层就越致密、光滑和具有保护作用。这种细晶涂层被称为“微晶沉积物”。良好的电镀应精细、光滑、均匀、连续。不允许存在污染物、化学残留物、斑点、黑点、炭化、粗糙、针孔、点蚀、裂纹、分层、起泡、皮肤起皱、涂层剥落、发黄、结晶涂层和局部涂层等缺陷。

在电镀生产实践中,金属镀层的厚度、镀层的均匀性和完整性是检验镀层质量的重要指标之一,因为镀层的防护性能和孔隙率直接关系到镀层的厚度。特殊变化是阴极涂层。随着厚度的增加,涂层的防护性能也得到了提高。如果涂层厚度不均匀,涂层非常薄的部分将首先被破坏,而较厚的部分将失去保护作用。

涂层的孔隙率较高,氧气等腐蚀性气体通过气孔进入腐蚀的铜基体。

5,有机污染

因为电镀过程中会用到各种含有有机物质的药物。如果镀银层没有清洗干净或质量差,并且选择了变质的药物,一旦这些残留的有机物被光源点燃,在光、热和电的作用下,可能发生氧化和还原有机物等化学反应,导致银层变色。表面处理。

6,喷嘴材料

555彩票网塑料材料是LED封装支架导热的关键。如果ppa支架是喷嘴材料,会降低ppa的塑性性能,导致以下问题:高温耐久性差、易变形、发黄、反射率低;吸水率高,支架会因吸水而引起尺寸变化和机械强度下降;与金属和二氧化硅的粘结性差。凝胶,与凝胶相比,许多硅胶都没有。比赛。这些潜在的问题使得珠子很难在稍高的功率下使用。一旦超过功率范围,初始亮度很高,但衰减很快,几个月后灯光变暗。

磷光体

1,磷的水解

氮化物荧光粉易水解失效。

2,荧光粉的自发加热机理

荧光粉的自发加热机制使荧光粉层的温度高于LED芯片的P-N结温度。其原因是由于荧光粉的转化效率不能达到百分百,因此部分被荧光粉吸收的蓝光转化为黄光,而另一部分被高光能密度LED封装的荧光粉吸收的光变热。由于荧光粉通常与硅胶混合,硅胶的导热率很低,只有0。16 W/MK,荧光粉产生的热量会聚集在一个小的局部区域,导致局部高温。发光二极管的光密度越高,荧光粉产生的热量就越大。当荧光体的温度达到450摄氏度以上时,磷光体颗粒附近的硅胶将被碳化。硅胶一旦炭化、变黑,其光转换效率较低。该区域将从LED吸收更多的光能并转换更多的热量。温度将继续升高,使炭化面积越来越大。

 

合肥显示屏

1,银胶剥离

555彩票网导电银胶基体为环氧树脂,其热膨胀系数远大于芯片和支架。在灯珠冷、热冲击环境中,由于热问题会产生应力,在温度变化剧烈的环境中会产生更大的影响。胶体本身具有拉伸断裂强度和延展性。当拉力超过时,胶体就会裂开。固化胶在界面剥离时,其散热量急剧下降。芯片产生的热量无法导出,结温迅速上升,极大地加速了光衰变过程。

2,银胶分层

银粉颗粒以悬浮状态分散在泥浆体系中。由于分散体系的密度差、电荷、粘聚力、作用力和结构等多种因素的影响,银粉与基体之间经常发生银粉沉积分层。如果沉积速度过快,会出现悬浮现象,涂层厚度不均匀,甚至会影响涂层的理化性能。影响器件的散热、结合强度和导电性。

3,银离子迁移

通过硅胶包封的客户,通过对不良灯珠的分析,发现与导电银结合的垂直倒置光源出现泄漏现象。在芯片侧面检测到异常银元素,观察到银阴极粒子从底部阴极银凝胶区域到芯片顶部p-n结侧的树枝晶延伸。因此,由于银离子在芯片侧银离子的离子迁移,可以很好地确定不良灯珠的泄漏失效。银离子迁移现象是在产品使用过程中逐渐形成的。随着迁移现象的加剧,银离子终末终会导致芯片P-N结,导致芯片侧电阻路径低,导致芯片漏电流异常,严重时甚至导致芯片短路。银迁移的原因有很多,但主要原因是银基材料受潮。银胶浸湿后,侵入的水分子电离银,在电场作用下沿芯片的侧面自下而上垂直迁移。因此,建议消费者慎重使用硅胶封装、银胶粘合垂直倒装芯片的灯珠,选择金锡共晶焊接方法将芯片固定在支架上,加强灯具的防水特性检测。

4,固体晶体胶不干燥

合肥市LED电子屏封装用硅酮固化剂中含有铂配合物,极易中毒。中毒剂是任何含有氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物。一旦固化剂中毒,硅树脂的固化不完全,会导致线性膨胀系数高,增加应力。

包装胶粘剂

1,胶水耐热性差

试验表明,纯硅胶在400℃开始开裂,但改性硅胶与环氧树脂的耐热性下降到环氧树脂的水平。当这种改性硅胶被应用于大功率LED或高温环境时,胶体会变成黄色、黑色和裂纹死光。

 2,胶水不干
LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物,而这种白金络合物非常容易中毒,毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化剂中毒,则有机硅固化不完全,则会造成线膨胀系数偏高,应力增大。容易发生硅胶中毒的物质是:含有N、P和S的有机化合物;锡、铅、汞、锑、铋、砷等重金属离子;含乙炔等不饱和基团的有机化合物。应注意以下材料:

有机橡胶:硫化硫橡胶如手套

环氧树脂、聚氨酯树脂:胺、异氰酸酯树脂固化剂

一体化硅橡胶RTV:特别是锡催化剂

软性聚乙烯氰化物:增塑剂、稳定剂

通量

工程塑料:阻燃剂、耐热剂、紫外线吸收剂等。

镀银、镀金表面(电镀槽是制造的主要原因)

从焊接寄存器中脱气(由于硅酮的加热和固化)

3,包装胶线膨胀系数过大

在灯珠冷、热冲击环境中,由于热问题会产生应力,在温度变化剧烈的环境中效果更为严重。胶体本身具有拉伸断裂强度和延展性。当拉力超过时,胶体就会裂开。4。含氯胶水

但目前国内环氧树脂生产企业规模小,管理模式和生产工艺落后,操作机械自动化程度低,难以保证环氧树脂的各项参数。劣质环氧树脂的生产与我国工业的现状有关,亟待提高。

环氧树脂中的氯不仅会引起镀银层、合金丝或其它活性金属和片式电极(铝反射层)的氯化腐蚀,而且会与胺固化剂络合,影响树脂的固化。氯含量是环氧树脂的重要物理性能指标。指环氧树脂中氯的质量分数,包括有机氯和无机氯。无机氯会影响固化树脂的电性能。有机氯含量是指分子中没有闭环反应的氯醇基团的含量。尽量减少氯醇基团的含量,否则会影响树脂的固化和固化产物的性能。

以上是合肥显示屏小编为大家带来的了解,希望大家能有所了解。

 

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